SEMI預測2030年半導體市場突破2兆美元

（綜合中時電子報、聯合報報導）

國際半導體產業協會（SEMI）最新預測，全球半導體市場規模有望於2030年突破2兆美元，較過去以智慧型手機與個人電腦需求為基礎所推估的1兆美元規模大幅提升。SEMI研究指出，生成式AI、高效能運算（HPC）及雲端運算需求快速發展，帶動先進邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝等關鍵技術需求顯著攀升，即使傳統消費性電子產品成長趨於成熟，AI相關應用需求仍持續擴張。

預估全球晶圓廠設備市場規模將於2028年達到2,200億美元，測試與封裝設備市場規模亦同步上修，反映全球主要半導體業者正積極投入產能擴充與技術升級。

安聯投信表示，過去兩年市場焦點集中於美國科技巨頭與AI平台受惠股，但隨著AI產業進入擴散階段，關注焦點正逐漸由需求端轉向供給端。在AI基礎建設持續擴張下，從晶片設計、晶圓製造、先進封裝、記憶體、ABF載板、PCB、CCL到電源管理等關鍵環節均扮演重要角色，而全球最核心的供應鏈多集中於亞洲市場。

安聯投信推出安聯00412A，採主動式投資策略，聚焦具高訂價能力、高毛利及高成長潛力的亞洲半導體企業，由研究資歷超過20年的安聯投信共同基金投資管理部台股主管蕭惠中擔任基金經理人。