台灣創新技術博覽會明登場 聚焦AI賦能

（綜合ETtoday新聞雲、聯合報等2家媒體報導）

2026台灣創新技術博覽會（TIE）將於9月17日至19日在台北世貿一館登場，由經濟部、國科會等12個部會共同主辦，匯集18國近450家廠商，展出超過1,000件專利技術，聚焦AI技術與產業應用。

經濟部設置「創新經濟館」，以「AI賦能創新，永續邁向新未來」為主軸，由產發署、技術司、中企署、能源署、國營司及智慧局共同策劃，展出168項創新技術，聚焦半導體、智慧製造、精準健康、淨零永續及跨域前瞻五大主題。

中企署集結14家中小及新創企業參展。精準健康領域由2025年創新研究獎得主神經元科技展出穿戴式裝置，可即時偵測眼球運動與瞳孔反應，6分鐘內產出腦神經與前庭系統輔助診斷資料。智慧製造方面，2023年小巨人獎得主醫電鼎眾展示雙視角3D量測工業內視鏡，10秒內可捕捉並建立物體表面瑕疵尺寸模型，鎖定能源、化工、航太及軍方設備檢修市場。淨零永續主題由2025年新創事業獎得主先進材展出以竹纖維取代塑膠的創新材料，可應用於特定無人機零組件。跨域前瞻領域則由奎景運算科技推出企業級私有AI Agent平台，瞄準高機敏產業的資安與合規需求。

國際展區方面，中企署今年首度邀請土耳其企業Blitz Technology來台，展示「迷你型全天候戰術偵測雲台與影像處理技術」；日商Nippon Technology Solution則推出「智慧多功能熱旋風包裝設備」，鎖定容器產品包膜市場。

展會另設「發明競賽區」，徵集國內外近550件參賽作品，吸引日本、波蘭及新加坡團隊來台角逐鉑金獎，參賽單位包括中華電信研究院、台電等近80家企業及逾40所大專院校。此外，「未來科技館」展出半導體、生技新藥等前瞻技術，「智慧永續館」則聚焦智慧創新與循環永續應用。中企署將於18日下午舉辦創新技術發表交流會，邀請七家新創企業發表技術，促成媒合商機。