美砸8.74億美元資助7家半導體商

（綜合中央社、聯合報等3家媒體報導）

美國商務部宣布，已與7家開發AI及先進運算半導體技術的公司簽署意向書，將透過《晶片法》提供總額8.74億美元的補助獎勵，以強化國內半導體生產、降低對海外供應鏈的依賴。

各公司獲補助金額與研發重點如下：格羅方德（GlobalFoundries）最高可獲3億美元，用於開發共封裝光學模組（CPO）技術，將光學資料傳輸與AI處理器整合；Kepler最高獲2.45億美元，研發新一代AI記憶體技術；Multibeam Corporation最高獲1.4億美元，開發先進晶片封裝設備。Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors與Aeluma則分別獲3000萬至7500萬美元，用於低功耗運算技術、先進晶片材料及可偵測偽造電子元件的系統研發。

商務部表示，作為資金協議的一部分，政府將對每家公司持有少數股權，最終核撥前仍需進一步審查。