李在明訪美 三星SK海力士將宣布晶片大單

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

韓國總統府政策室長金容範透露，總統李在明本週末訪問美國舊金山期間，韓國兩大半導體製造商三星電子和SK海力士將宣布與數家美國科技企業達成記憶體晶片大規模長期供應合約。

李在明將在今明兩天訪問舊金山，預定與輝達（Nvidia）執行長黃仁勳和OpenAI執行長阿特曼（Sam Altman）等美國科技業高層會面。他也將與三星會長李在鎔、SK集團會長崔泰源及現代汽車會長鄭義宣等韓國企業領袖，共同出席一場人工智慧（AI）峰會。

金容範表示：「我們預期會有許多非常龐大且意義重大的數字宣布。這將使得韓美兩國的科技和經濟夥伴關係持續鞏固。」他並指出，這些國際科技企業也將宣布對AI資料中心進行「策略性投資」，但未提供細節。

（新增ETtoday新聞雲、聯合報、中央社等8家媒體報導）

李在明在舊金山AI峰會期間，促成韓美企業宣布總值9500億美元的合作案，涵蓋半導體、AI資料中心與實體AI三大領域，具體細節與規模首度揭露。

半導體合作

三星電子與博通簽署備忘錄，未來5年展開總值2000億美元合作，包括先進記憶體供應及AI晶片晶圓代工服務。SK集團則與輝達等企業建立長期合作，未來5年推動總值7500億美元的先進記憶體供應合作[12]。

AI資料中心

雙方規劃共同投資大型AI資料中心，總規模約5GW，預計部署約200萬顆GPU。SK電訊將在輝達支援下建設最高2GW規模的AI資料中心，並與Anthropic合作推進南韓GW級AI資料中心投資計畫。Naver則宣布與輝達及Brookfield合作，打造總投資額100億美元的全球AI工廠[12]。

實體AI與其他合作

現代汽車集團將與輝達共同建置「機器人參考平台」，並與Waymo公布自駕車晶圓代工合作計畫。三星SDS與Anthropic簽署策略夥伴協議，共同開拓AI新市場。輝達也將在韓國成立AI Frontier Lab，核心研究人員由加州遷往韓國，並與KAIST合作開發專屬韓國的大型語言模型[9][3]。

產業分析

矽谷投資人孫旖彤分析，美韓深化合作重心在記憶體與封裝產能，對台灣直接影響有限，但若韓國成功複製整合封裝產能模式，中長期將在先進封裝議價權上對台灣委外封測廠形成競爭壓力[11]。美國分析師歐唐納爾則認為，韓國與台灣供應鏈既競爭又高度互補[10]。