- CNN報導台韓半導體從競爭轉向合作關係
- 台積電負責AI晶片製造,南韓供應HBM記憶體
- 黃仁勳在SK海力士晶圓寫「請多做一點」
- 台灣對AI供應鏈掌控力已超越南韓
- 台灣去年GDP成長8.7%,人均GDP首超韓國
- 黃欽勇形容台灣成韓國「通美走廊」
(綜合ETtoday新聞雲、今日新聞、中時電子報等3家媒體報導)
美媒《CNN》近日報導指出,台灣與南韓數十年來從面板、手機到記憶體一路競爭,但在AI時代,雙方因占據供應鏈不同環節,正從競爭轉向「亦敵亦友」的合作關係。報導形容,台灣已成為南韓通往美國的「走廊」。
報導以輝達AI伺服器為例,說明台韓分工模式:運算晶片由台積電製造,高頻寬記憶體(HBM)由南韓SK海力士或三星供應,再透過台灣的先進封裝技術整合成AI加速器,最後由台灣業者組裝成伺服器機櫃。SK海力士與三星合計占全球HBM約80%產量,但這些記憶體仍需與台積電的晶片整合才能完成AI加速器。
輝達執行長黃仁勳今年6月參加台北國際電腦展時,在SK海力士的記憶體晶圓上寫下「請多做一點」(Please make more),凸顯AI供應鏈吃緊。SK海力士發言人表示,在AI時代,單靠技術競爭力已不夠,能在客戶需要的精準時間點提供所需產量才是終極優勢。
報導回顧台韓競爭史,從電視面板、PC記憶體到智慧型手機,台灣往往處於劣勢。2013年台灣媒體曾報導三星主管2008年內部會議討論「滅台計畫」(Kill Taiwan),三星當時否認。日本慶應義塾大學副教授金聖洙認為不應過度解讀,強調所有公司之間都存在競爭關係。
報導指出,台積電進入蘋果供應鏈取代三星後,展現台灣在客製化代工的優勢。不同於南韓財閥包辦一切的模式,台灣形成高度專業化的供應商生態圈,從電源供應器、晶片封裝到散熱系統,各公司專注於特定領域,保有高度彈性。
野村證券經濟學家朴正宇表示,台灣對AI供應鏈的掌控力已超越韓國。野村5月報告將台灣列為全球掌握AI硬體生產份額第一名的國家。AI出口帶動台灣去年經濟成長率衝上8.7%的15年新高,預計2026年將強勢成長11.05%,台灣人均GDP去年首度超過韓國,今年差距將進一步擴大。
台灣科技媒體《電子時報》創辦人黃欽勇形容,「台灣已成為韓國通往美國的走廊」,雙方關係亦敵亦友,既要競爭也不得不合作,短期不太可能改變。
(新增壹蘋新聞網、聯合報、中央社等3家媒體報導)
本次新增報導主要補充CNN原文細節,與首報內容高度重疊,無重大新事實。
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