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佳世達旗下資騰SEMICON秀三大方案

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SEMICON Taiwan佳世達半導體先進製程矽光子資騰科技
初始報導
重點摘要
  • 資騰科技將於SEMICON Taiwan 2026展出三大解決方案
  • 聚焦半導體先進製程與矽光子量測、清洗及廠內物流
  • Fractilia量測方案已獲全球逾30家企業採用
  • 晶圓清洗系統MegPie微粒清除效率達98%
  • 廠內物流系統排隊延遲可降低近50%
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(綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導)

佳世達集團羅昇旗下資騰科技(STC)將於SEMICON Taiwan 2026展出三大解決方案,鎖定半導體先進製程與矽光子商機,涵蓋量測、晶圓清洗及廠內物流三大環節。

資騰科技總經理陳國榮表示,隨著先進製程與矽光子快速發展,量測設備可信度、晶圓清潔品質及廠內物流效率已成為影響良率與生產穩定性的關鍵,資騰透過整合三大方案,協助客戶從單點設備優化延伸至跨製程管理。

在量測方面,Fractilia旗下FAME EDGE可持續監控CD-SEM設備狀態、辨識量測異常。據Fractilia資料,Low-NA EUV的理論解析能力與實際量產解析能力可能存在約5奈米落差。相關技術也延伸至矽光子領域,其計算式量測技術可掌握光波導側壁線邊粗糙度(LER)等結構變異,目前相關方案已獲全球超過30家半導體及矽光子企業採用。

晶圓清洗方面,ProSys兆聲波晶圓清洗採用專利BevelSonic技術,以非接觸方式清除晶圓邊緣與背面污染物。其中單晶圓清洗系統MegPie在Post-CMP測試中,微粒清除效率(PRE)達98%。

廠內物流方面,SEMI-TS混合式自動物料搬運系統(Hybrid AMHS)結合天車系統(OHT)及無塵輸送帶系統,已於中國及韓國建置,依已投產系統數據,排隊延遲可降低近50%;氮氣充填模組採隨插即用設計,降低改機及停機風險。

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