家登搭先進封裝成長列車 下半年展望樂觀

（綜合中央社、聯合報等4家媒體報導）

傳載方案商家登精密（3680）董事長邱銘乾今（31）日在媒體交流會表示，半導體先進製程與先進封裝兩條成長路徑明確，家登已完整布局，下半年展望樂觀。他指出，半導體製程持續微縮，晶圓及光罩在運送儲存過程中的潔淨保護與AMC（氣態分子污染物）防治，已成為提升良率的關鍵環節。

邱銘乾表示，家登自2019年起布局先進封裝載具，預期2026至2028年後，先進封裝營收占比將逐步提升，相關業務可望維持雙位數成長。目前客戶遍及全球，先進封裝規格尚未統一，涵蓋圓形、方形載具及不同尺寸需求，家登定位為「solution provider」，協助客戶提高效率、降低成本。他強調，規格多元反而凸顯台灣供應鏈的彈性與客製化競爭優勢。

海外布局方面，家登推動「Taiwan Plus One」策略。日本新廠已完成上樑，預計2027年完成無塵室建置，量產時間落在2027年下半年或2028年。美國方面，已在現有租賃廠房購入2至3台CNC設備，展開基礎加工及製造準備，初期以航太、國防相關應用為主，同時培訓當地關鍵人才。邱銘乾強調，美國重建製造業是長期趨勢，不會因單一政府任期結束而消失，台灣企業應把握供應鏈重組機會，成為美國可信賴的非紅供應夥伴。

談及德鑫半導體聯盟，邱銘乾表示，美國家登及德鑫均已開始獲利。德鑫與德鑫貳目前共有18家台灣半導體業者參與，涵蓋設備、耗材、先進封裝、製程材料及工業智能等領域。美國家登負責聯盟成員在當地的代理與售後服務，共享人力及營運成本[1]。

中國市場方面，目前約占家登營收一至兩成，當地內需依然強勁，家登將持續提供標準化及客製化載具產品。美系客戶具戰略地位，評估合作不能只考量成本；韓系客戶持續提出客製化需求，家登正配合開發，但相關產品尚未量產[1]。

針對欣興涉嫌「洗產地」遭檢調搜索一事，邱銘乾表示，信任是台灣一切能量的核心，台灣經濟成長建立在信任基礎上，不應做西方認為會出賣他們的事[4][3]。