家登法說報喜 下半年營收展望樂觀

（綜合中央社、自由時報等5家媒體報導）

半導體晶圓傳載解決方案大廠家登（3680）今（27）日參加櫃買中心業績發表會，公司表示目前產能維持滿載，下半年出貨與營收展望樂觀，尤其9月後出貨動能強勁，看好下半年優於上半年，全年獲利目標回到上升軌道。

家登今年前7月集團營收達50.5億元，年增29%。EUV Pod前7月營收已達去年全年82%，其中台灣市場達68%、海外市場達150%。FOUP前7月營收達去年全年60%，大中華市場更已達107%。先進封裝載具成長最強勁，前7月營收已達去年全年的244%。

產品組合方面，今年光罩載具占本業營收比重升至58%，高於去年的53%；晶圓載具占比降至31%。區域市場方面，台灣占52%、大中華29%、美國17%；美國與大中華前7月營收分別已達去年全年的147%與138%。

財務方面，家登第二季營收41.8億元，高於去年同期的34.19億元；毛利率由42%升至43%；稅後淨利8.92億元，較去年同期2.82億元大幅成長，EPS達8.09元，優於去年同期的2.64元。

展望後市，家登指出，面板級封裝（FOPLP）載具今年確定小量出貨，最快可能落在下一季，客戶驗證結果優於預期，明年出貨規模可望放大。先進封裝載具下半年開始小量出貨，未來兩年將進入快速成長階段。FOUP方面，日本與韓國客戶預計第4季小量出貨[3]；韓國複合產品驗證已進入最後階段，最快下季小量出貨[2]。

航太事業方面，家登自2020年開始布局，目前已有多項產品完成驗證並進入量產。美國亞利桑那州鳳凰城航太及半導體零組件加工廠預計第4季投產，下月開始進行航太產品產地驗證[2]。航太事業過去兩年營收成長達60%，訂單持續增加[2]。

資本支出方面，今年預估約20億至25億元，主要投入日本建廠及美國產線。上半年已透過可轉債籌資逾30億元，短期暫無進一步籌資規劃。