暉盛搶攻AI先進封裝與玻璃基板設備商機

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

電漿設備廠暉盛科技與馬達整合商富田電機，今日於台灣創投暨私募投資年會證交所專場中釋出營運展望。暉盛表示，受惠AI浪潮帶動先進封裝需求，高階載板客戶交貨需求極為迫切，接單動能強勁，下半年進入高階設備集中交機高峰，全年業績能見度高。

暉盛指出，今年因ABF載板廠擴產需求超乎預期，載板類設備營收率先強勢跳升，成為現階段佔比最高的營運主力。公司持續布局扇出型面板封裝（FOPLP）與晶圓級封裝（WLP）等先進封裝、IC載板以及玻璃基板等高階半導體製程設備，目前已取得多項大廠驗證，客戶預計下半年陸續試單與採購決策，可望成為明年營收躍升關鍵動能。

暉盛表示，高單價的「反應性離子電漿蝕刻機」（RIE）已成為獲利旗艦主力，訂單佔比達46.6%[1]。今年第一季毛利率攀升至46%，年增4個百分點，每股純益0.37元[1]。海外布局方面，東南亞市場與美系晶片大廠Intel、AMD、高通等全球產能布局連動；日本市場則深耕十餘年，通過日系大廠嚴苛認證[1]。隨著全球安裝機台基數擴大，前五個月維修收入佔比攀升至31.8%[1]。

馬達廠富田電機同場說明，小型化業務部門鎖定高精度及輕量化馬達產品，布局無人機等低空載具、機器狗、低軌衛星等應用，目前已開發多種低空載具馬達應用，並取得歐美客戶訂單。商用電動車應用產品預計第4季小批量產出貨，2027年放量可期。機器狗2.0關節模組可小批量產，人形機器人上半身關節模組預計供客戶選用。