暉盛法說 看好先進封裝與載板需求

（綜合中時電子報、壹蘋新聞網等2家媒體報導）

先進電漿設備廠暉盛-創（7730）22日於證交所創新板召開法說會。總經理許嘉元表示，IC載板及先進封裝客戶需求強勁，帶動2026年第一季營運顯著優於去年同期，且目前接單動能良好，對下半年營運審慎樂觀。

暉盛2026年第一季營收9223萬元，年增10.9%；毛利率46%，年增4個百分點；營業利益率由負轉正至12%；稅後淨利1115萬元，EPS 0.37元，較去年同期大幅成長363%。

許嘉元指出，隨著ABF載板、Chiplet、CoWoS及Hybrid Bonding等先進封裝技術推進，傳統濕式製程面臨物理極限，乾式電漿技術成為先進封裝不可或缺的工具。公司聚焦IC載板先進封裝、面板級封裝（FOPLP）、晶圓級封裝（FOWLP）及玻璃基板（TGV）等領域，採取全乾式製程技術路線。

在技術布局方面，暉盛認為FOPLP與玻璃基板是下一階段重點。FOPLP尺寸已從310×310毫米擴大至515×515毫米、600×600毫米甚至更大，如何在大面積基板上維持均勻處理效果成為關鍵。玻璃基板具高平整度與高頻高速優勢，但表面處理難度高，TGV玻璃通孔深寬比可達10以上，帶動高階反應性離子蝕刻（RIE）設備需求。

針對IC載板，ABF材料含二氧化矽成分，蝕刻難度高。未來孔徑縮小至50微米以下時，傳統雷射鑽孔可能面臨熱影響與碳化殘留問題，電漿蝕刻技術有機會成為替代方案。

截至今年5月，暉盛累計在手訂單與合作意向書（LOI）合計49案，其中35案為正式訂單、14案為LOI，正式訂單占比約71%。市場結構方面，IC載板相關設備為主要營收來源，占比88.5%；區域市場以中國大陸占49%最高，日本占31.5%，台灣占16.1%，東南亞占3.4%。產品組合方面，RIE系列設備占營收46.6%，Desmear系列占38.2%。

展望後市，許嘉元表示，AI運算需求持續擴張，帶動ABF載板、先進封裝及玻璃基板技術升級，公司將持續深化AI/HPC、Hybrid Bonding與TGV等高階應用布局。