南寶半導體用膠出貨 今年營收挑戰新高

（綜合中央社、自由時報等4家媒體報導）

南寶（4766）今日舉行首季法說會，執行長許明現表示，半導體用膠已開始出貨給合資公司新寳紘，貢獻營收，隨著認證進度推進，今年相關營收將逐步提升。儘管全球政經情勢不確定，今年營收目標仍要續創新高。

南寶去年8月與新應材、信紘科共同成立合資公司新寳紘，進軍半導體先進封裝高階膠材市場。南寶表示，合資公司成立未滿一年即開始出貨，近期已取得多家客戶端認證，其中包括世界級封裝大廠。

許明現指出，近期在原物料上漲預期下，客戶備貨積極，上半年穩健成長無虞。獲利方面，雖面臨原物料成本攀升壓力，但受惠營收規模擴張、產品結構優化、營運效率精進與費用控管，加上彰化廠區資產活化效益，今年整體獲利仍有機會挑戰去年水準。

南寶第一季歸屬母公司淨利7.9億元，EPS為6.55元；合併營收58.36億元，年增5.1%；營業利益率17.6%，較去年同期增加1.2個百分點[2]。

面對美伊戰爭打亂全球石化供應鏈，南寶表示將持續優化營運與產品結構，確保上游原料供應穩定，並與客戶合理反映成本壓力[4]。