通寶半導體獲Arm注資 15日登興櫃

（綜合中央社、自由時報等6家媒體報導）

通寶半導體（7913）將於5月15日登錄興櫃，董事長沈軾榮今（13）日舉行媒體交流會，宣布今年營收以成長7成為目標。通寶成立於2016年，核心團隊來自高通（Qualcomm）影像處理部門，研發人員占比達70%，目前約70人，預計擴編150至180人，總人數將突破200人[4]。

通寶是全球第三方事務機晶片市場的主要供應商，市占率約6.6%至7%[7][2]，品牌客戶超過20家[3]。其SoC晶片整合智慧影像處理、精密動件控制與節能感知管理三大功能，應用於多功能事務機、條碼印表機、高階醫療影像設備等，並延伸至Edge AI、無人機及機器人領域。美國白宮的印表機即採用通寶晶片[5]。

通寶今年初獲得全球矽智財龍頭安謀（Arm）策略性投資，持股2.08%，成為全台首家獲Arm直接注資的企業。Arm罕見直接入股，看好通寶在Edge AI的多元機會[7]。通寶先前已獲國發基金、智原、益登等投資。

在資安布局方面，通寶將後量子密碼學（PQC）技術整合進SoC，其QB7系列於2025年通過美國NIST的CAVP認證。新一代BQ7晶片預計2027年下半年在台積電量產，為全球首顆具PQC技術的嵌入式晶片[7]。

通寶正積極跨入ASIC（客製化晶片）設計服務與量產市場，目前已有2至3家客戶專案，預計2027年產生NRE（委託設計）收入，2028年放量，明年ASIC業績將占總營收三分之一[4][2]。ASIC客戶來源一半為既有印表機客戶，一半來自資料儲存、通訊、POS機周邊、電競等終端應用[7]。

通寶2025年營收4.31億元，年增70%，EPS 0.36元，毛利率約四成以上[2]。今年前4月累計營收1.24億元，年增76.5%[4]。沈軾榮指出，由於投入門檻高、客戶轉換周期長（要求10至12年供貨），一旦打入供應鏈就能累積長期成長動能。耗材碳粉匣的資安晶片需求也將帶來每年1至1.5億顆的潛在市場，以每顆1美元計算，約新台幣30至45億元生意[7]。

通寶預計2026年下半年申請創新板或上櫃[5][1]。