威世波16日登興櫃 搶攻高速光通訊商機

（綜合中時電子報、聯合報、壹蘋新聞網等3家媒體報導）

光通訊廠威世波（7930）將於7月16日登錄興櫃。公司成立於2005年，專注高速光通訊及網路通訊產品研發、製造與銷售，產品涵蓋高速光通訊模組、主動式光纖（AOC）、高速銅纜（DAC）、外部光源模組（ELS）及連續波雷射晶片（CW Laser），主要應用於AI資料中心、高效能運算、雲端服務及高速交換器市場。

受惠AI應用快速發展及資料中心持續升級，威世波2025年合併營收達7.33億元，年增146.3%；營業利益1,166萬元，歸屬母公司稅後淨利672萬元，每股純益0.23元。2026年第一季合併營收2.32億元，年增98.3%。

董事長陳曉昇表示，AI運算需求正帶動高速光通訊由400G邁向800G及1.6T世代，公司以CW Laser為核心，結合外部光源（ELS）及高速光模組，打造AI資料中心光引擎核心光源。目前已完成70mW至400mW以上高功率CW Laser產品規畫，其中70mW及100mW產品已進入客戶驗證，預計今年第四季開始出貨；200mW產品持續開發，400mW以上產品則預計2027年起陸續量產[1]。

中壢新廠投資約4.5億元，預計今年10月啟用，將以CW Laser生產及先進封裝為主，八成產能投入晶片研發與製造，其餘規劃生產800G、1.6T光模組[1]。威世波2017年成立日本子公司拓展電信市場，2024年設立越南生產基地[1]。

股東結構方面，正文持股約21%，僅次於董事長陳曉昇的23%[1]。陳曉昇表示，雙方維持獨立營運，未來可望在網通產品、雷射晶片及模組代工等領域展開合作[1]。

（新增中時電子報、中央社、自由時報等3家媒體報導）

本次新增報導揭露威世波登錄興櫃價格為每股55元，主辦承銷商為永豐金證券[1]。董事長陳曉昇指出，現行2吋、3吋晶圓及電子束微影製程已逼近產能瓶頸，未來將朝4吋、6吋晶圓與批次生產升級[3]。此外，陳曉昇表示上半年營運不錯，下半年則需視上游供應鏈供貨而定[1]。