合聖科技6/26登錄興櫃 搶攻CPO商機

（綜合中央社、壹蘋新聞網、聯合報等3家媒體報導）

高速光學互連解決方案廠商合聖科技（AuthenX）將於6月26日以每股120元登錄興櫃。公司聚焦矽光子與共同封裝光學（CPO）應用，瞄準AI GPU叢集互連市場。

合聖科技產品聚焦CPO架構中的兩大核心元件：光纖陣列單元（FAU）及外部雷射光源模組（ELS），現階段以ELS產品為主，未來幾年FAU將成最主要營收來源。

為突破矽光子晶片與光纖陣列難以量產耦合的業界瓶頸，合聖獨家導入「雙超穎透鏡」（Meta Lens）光學結構，整合Meta Lens與反射鏡設計，成功開發2D FAU架構，實現可插拔式多排FAU解決方案，提升光訊號傳輸效率。公司評估，此技術可望成為矽光子光學連接的重要平台，搶先布局預計自2027年起爆發式成長的CPO市場。

合聖已在竹南科學園區建置自主Meta Lens FAU封裝產線，推動設計到製造（D2M）能力整合。董事長伍茂仁表示，FAU產線預計今年完成建置，明年上半年送客戶認證，下半年視需求量產，設計年產能20萬套；明年第3季啟動第2條產線建置[2]。壹蘋新聞網報導則指出，產線預計今年第四季試產，明年第一季交付客戶驗證，明年有機會達損益平衡[3]。

合聖表示，產品架構設計以簡化後端封裝與測試流程為目標，可降低系統整合成本與技術門檻，並透過提高封裝容忍度，提升自動化封裝良率與規模化生產效率。