華通6月營收創同期新高 搶攻AI光模塊訂單

（綜合自由時報、聯合報等2家媒體報導）

HDI大廠華通（2313）公布6月合併營收達69.15億元，月增2.3%，年增21%，創同期營收新高；累計前6月營收為395.4億元，年增13.2%，改寫歷年同期新高紀錄。

華通表示，低軌衛星、消費性電子產品用板出貨穩健，加上AI產品線接單規模及單價增長，使第二季呈現淡季不淡。華通深耕衛星產業10年，衛星板產出已是世界第一，低軌衛星已步入商業化階段，衛星寬頻終端用戶數已超過千萬，未來太空PCB需求可期[1]。

在AI布局方面，華通指出，目前市場欠缺mSAP PCB產能，公司已獲得其中最關鍵的雷射鑽孔機優先採購權，對於需求火爆的800G與1.6T光模塊訂單已取得先機，同時積極爭取AI及高速光通領域新產品認證，有望將mSAP製造優勢發揮到極限[2]。為因應客戶在AI、衛星等產品需求，華通近期陸續擴充土地廠房、購置設備，以開出新產能，並籌畫新廠區配合明後年光學傳輸、太空資料中心相關開發與量產[2]。

法人分析，華通以往深耕消費性電子、衛星產業，今年起在AI相關領域產品急起直追，預期將可逐季調整產品結構，下半年有望脫胎換骨[2]。

（新增聯合報、中央社、中時電子報等4家媒體報導）

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