華通股東會 董座看好太空PCB需求

（綜合中央社、自由時報等4家媒體報導）

HDI大廠華通（2313）今日召開股東常會，通過每股配發現金股利2.8元，並完成董事改選，會後董事會選任現任董事長江培琨續任。江培琨於會中揭露2025年營收760億元，年增4.9%；淨利65.7億元，每股盈餘5.51元，創近年次高。

江培琨表示，華通衛星板產出已是世界第一，深耕衛星產業10年，幾乎囊括所有領導廠商的新產品開發項目。他看好低軌衛星步入商業化階段，衛星寬頻終端用戶數已超過千萬，且科技巨頭紛紛切入太空算力、軌道資料中心等領域，直言「太空PCB的需求不可限量」。華通將擴大衛星通訊與太空板領先優勢。

在AI基礎建設方面，江培琨指出，高階PCB的製造工藝難度與信賴度要求大幅提升，集團毛利將隨之往上。隨著AI伺服器集群互聯升級，資料中心光模塊從400G大量升級至800G甚至1.6T規格，800G以上光模塊使用的PCB已全面推進到mSAP板。他預警今年下半年800G大舉轉換之際，mSAP將出現供給吃緊，華通將善用全球化產能布局快速做大規模。

華通未來產品布局涵蓋硬板與軟板。硬板方面，積極爭取AI伺服器、高階網通交換器等需求，增加mSAP PCB產能，爭取更多光通訊訂單；軟板及軟硬板方面，開發AR/VR/智慧眼鏡、醫療應用、人型機器人及Agentic AI應用等藍海產品。江培琨期許明後年營收規模與利潤都有大幅成長。