- 華星光看好下半年業績大幅成長,明年營收跳躍式成長
- 800G DCI產品明年需求爆發力最強
- 1.6T NPO預計明年第2季前完成開發,下半年量產
- CPO良率問題,預估2030年才成主流
- 今年資本支出18-20億元,明年保守估逾30億元
- CW雷射產能年底達月出貨600萬顆,2027年翻倍至1,200萬顆
- 上半年EPS 2.91元,營收年增15.2%
(綜合中央社、聯合報、中時電子報等3家媒體報導)
光通訊廠華星光(4979)今日舉行線上法說會,看好AI資料中心高速傳輸需求持續升溫,宣布下半年業績將較上半年大幅成長,明年新產能全面開出後,營收將出現「跳躍式成長」,整體訂單能見度可看到2028年底。
華星光表示,今年第3季開始EML(電吸收調變雷射)已量產出貨,加上資料中心互連(DCI)產品與CW雷射(連續波雷射)產能帶動,下半年成長動能強勁。DCI產品方面,100G、400G及800G均已設計完成並量產,其中800G產品今年開始批量生產,明年需求遠高於先前預估,爆發力相對較強。下一世代DCI產品自2025年下半年開始研發,預計2027年至2028年出現小量產品。
針對NPO/CPO布局,華星光指出,今年發展1.6T NPO,預計明年第2季前完成開發,下半年進入量產,後續將延續至CPO。依據市場調查,2027年至2029年出貨將以NPO為主,主因是CPO良率問題且維修困難,NPO則能達到接近CPO的電耗及密度,預估CPO至2030年才有望成為市場主流。
調研機構LightCounting今年已3度上修光收發模組及CPO/NPO市場需求,2031年預測值從520億美元上修至800億美元。
產能擴充方面,華星光今年資本支出約18至20億元,明年保守估計超過30億元。InP晶圓應用在CW雷射的產能預計今年底每月出貨量達600萬顆,2027年底將升至1,200萬顆;晶圓尺寸將以3吋為主,穩健推進至4吋,已開始布建4吋及6吋自動化設備。無塵室空間預計今年底達8,150平方公尺,2027年底達1萬3,650平方公尺,擴充來源包括新竹竹東廠、桃園八德新廠及中壢合江廠全數轉作無塵室產線。
華星光上半年營收24.83億元,年增15.2%;稅後淨利4.14億元,年增34.4%,每股稅後盈餘2.91元。
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