同欣電法說報喜 光通訊AI布局發酵

（綜合中央社、自由時報等3家媒體報導）

封測廠同欣電（6271）今日舉行法說會，總經理呂紹萍對下半年營運釋出樂觀展望，預估第3季營收將較第2季成長中個位數百分比（約4%至6%），毛利率可望突破過去長期區間，朝30%至35%目標邁進。

第2季財報表現亮眼，合併營收31.53億元，季增11.8%，年增6.3%；毛利率31.1%，季增3.1個百分點，年增4.5個百分點，創2023年第1季以來高點；稅後純益5.21億元，季增32%，年增逾6倍，每股純益2.49元。上半年累計獲利約9.15億元，年增約40%，每股純益4.37元。毛利率改善主因產品組合優化及產能利用率提升。

光通訊為法說會最大亮點。呂紹萍表示，800G光收發模組自2025年底量產以來，良率持續改善，終端客戶已通過北美大型雲端服務供應商（CSP）認證並穩定出貨。第二台採用自動對位（Active Alignment）技術的新設備即將進廠，若驗證順利，後續將全面導入自動化，預期2027年進入較大規模量產[3]。1.6T產品則持續與客戶共同開發，進展符合預期。

呂紹萍指出，隨著AI資料中心建置模式逐漸轉向多個資料中心互聯的Scale-across架構，長距離高速光模組需求可望加速成長，客戶對2027年市場展望相當正面，光通訊業務將維持高度成長[2]。

AI電源布局方面，同欣電持續發展GaN及SiC功率元件封裝。100V及650V GaN產品已進入樣品認證，鎖定AI資料中心高功率密度電源應用；SiC則聚焦1700V至3300V高壓市場，預計今年底至明年初量產[1]。

陶瓷基板業務方面，呂紹萍指出，AI伺服器應用雷射和散熱陶瓷基板需求強勁，車用LED頭燈用陶瓷基板則穩健成長[1]。晶圓重組（RW）業務也有AI伺服器用光模組訂單挹注，新一代矽電容內埋製程帶動需求，同欣電與美系功率晶片設計客戶合作送樣中，預計2027年進入生產，明年底開始放量[1]。