- 研華上半年營收465.12億元,年增32%
- 上半年EPS 9.05元,稅後淨利年增66%
- Q3營收估年增、季增雙成長,續創新高
- AI產品營收占比由去年15%升至上半年22.5%,全年目標30%
- Q2 BB Ratio達1.44,接單連4季成長
- 機器人新產品線上半年成長250%
- 北美新據點10月啟用,華亞新廠2028年完工
(綜合自由時報、中時電子報、聯合報等3家媒體報導)
工業電腦大廠研華(2395)今日舉行法說會,由董事長劉克振與三位共治總經理主持。受惠全球客戶加速AI布局,研華上半年營收與獲利續創新高,並看好第三季營收年增、季增雙成長,單季業績有望再創新高,毛利率與營益率則維持上季水準。
研華上半年合併營收465.12億元,年增32%;毛利率38.3%,營業利益率19.0%;稅後淨利78.52億元,年增66%;每股盈餘9.05元。
接單動能持續強勁,第二季BB Ratio(接單/出貨比值)達1.44,其中北美1.92、歐洲1.25、中國1.21,日本、南韓及台灣均達1以上。研華接單已連續4季成長,出貨連續3季成長。上半年共取得123件Design Win,預估可帶來4.44億美元年營收,全年北美Design Win規模可望達9億美元[4]。
AI產品營收占比由去年15%提升至今年上半年22.5%,全年目標維持30%。營運長蔡淑妍指出,邊緣伺服器、雲端基礎設施產品營收皆較去年同期翻倍成長,邊緣AI運算產品維持30%至50%成長幅度。嵌入式事業群總經理張家豪表示,機器人相關專案已由130多件增至150多件,上半年新產品線成長250%,高於原估全年成長100%的目標[4]。
因應零組件交期延長,研華已將訂單管理週期由6至8個月延長至12至18個月,並與策略供應商洽談長期供貨協議,確保2027年料件需求[4]。
產能布局方面,北美新據點預計10月20日啟用,已有33個專案轉往當地生產,今年至少6000萬美元產品由當地出貨;台灣華亞新廠投資近40億元,預計2028年第一季完工;日本北九州工廠投入55億日圓翻新,預計2028年完工[4]。
董事長劉克振表示,工業AI競爭已從單一技術走向軟硬整合與產業深度融合,研華將推動IWS軟硬整合產品平台,提供從IoT管理、AI模型部署到Agent應用的一站式解決方案,目標成為工業AI應用領域的全球領導者[1]。
(新增聯合報、民視新聞等3家媒體報導)
投顧法人看好研華AI基建與邊緣AI商機延續至明年,營運上升循環期拉長,調高獲利預估值及目標價[3]。法人指出,研華除供應半導體設備商邊緣伺服器、控制器等自動化設備外,亦切入AI資料中心的自動化、能源、散熱、維運管理業務[3]。
研華第二季營收261.3億元、年增46%,稅後淨利45.2億元、年增127%,EPS 5.2元,營收與獲利同步改寫單季新高,營業利益率升至19.6%[2]。公司預估第三季毛利率及營益率維持第二季約37.7%及19.6%水準[2]。
記憶體及SSD供應已逐步穩定,但PCB等專用料件仍存在供應壓力,下半年最大挑戰是如期出貨[2]。因應成本上升,研華將啟動第二波非標準化料件調漲價格[2]。
研華與超過50家客戶合作開發機器人應用[3]。AI資料中心業務自第二季開始放量,除邊緣運算設備外,也布局電力管理、液冷、設備自動化及OT監控解決方案,並與液冷業者合作提供整合機架產品[2]。人形機器人仍處於驗證及Design-in階段[2]。
研華預計今年底由三位共治總經理共同承接CEO職務,董事長劉克振續任三年,重心轉向品牌經營及新事業發展[2]。
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