- 均華訂單能見度已達2027年第二季
- 封裝廠今年資本支出可望倍數增長
- 前4月營收11.64億元,年增104.96%
- 全年營收可望創歷史新高
- 黏晶機產品占比22%,有機會超越分選機
(綜合中央社、中時電子報等2家媒體報導)
半導體封裝設備廠均華(6640)今日召開股東常會,承認2025年財報及盈餘分派案,並完成董事全面改選。公司表示,受惠晶圓廠及封測廠積極擴建先進封裝產能,訂單能見度已達2027年第二季,對2026年營運展望樂觀。
均華指出,除晶圓廠持續投資擴充先進封裝產能外,今年封裝廠擴產力道強勁,資本支出可望倍數增長,均華營運可望受惠。在先進封裝製程相關設備覆蓋率已提升至9成水準,為營運注入成長動能。
營收表現方面,今年累計前4月營收達新台幣11.64億元,年增104.96%,全年營收可望創下歷史新高。此外,黏晶機產品銷售連3年成長,2025年占總營收比重已攀高至22%,預期明後年有機會超越目前主力的分選機產品。
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