(綜合中時電子報、自由時報等2家媒體報導)
封裝設備廠均豪(5443)及子公司均華(6640)公告第2季自結損益,受惠AI熱潮帶動設備需求,兩家公司獲利均創同期新高。
均豪第2季合併營收11.44億元,季增11.28%,年減12.8%;稅後盈餘1.73億元,季增458%,年減0.57%,每股稅後盈餘1.08元。上半年累計營收21.72億元,年增1.31%;稅後盈餘2.04億元,年減17.4%,每股稅後盈餘1.27元。均豪近年成功轉進半導體設備市場,半導體設備營收占比已由2025年的79%拉升至今年首季的87%。
均華第2季合併營收8.22億元,季減0.96%,年增11.5%;稅後盈餘1.23億元,季減16.3%,年增25.5%,每股稅後盈餘4.33元。上半年累計營收16.52億元,年增41.5%;稅後盈餘3.36億元,年增133%,每股稅後盈餘9.52元。均華總經理石敦智表示,因客戶端擴產積極,今年營運將比去年成長,訂單能見度已達明年第2季,看好黏晶機步入收割期,今年營收占比會較去年明顯提高,明年或2028年有機會超過50%[1]。
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