研華北美營收拚10億美元 半導體明年再增120%

（綜合壹蘋新聞網、聯合報報導）

工業電腦大廠研華（2395）今（23）日舉行北美新建總部說明會，北美區總經理牛文中表示，北美今年截至8月底營收年增12%（聯合報報導為年增52%），上半年營收4.3億美元，占研華整體營收29%，下半年業績預估至少較上半年增加50%，全年營收有機會突破10億美元。

半導體設備市場需求強勁，今年相關營收估年增70%，明年更可望再增120%，其中一家半導體設備客戶明年業績成長甚至可能超過150%[2]。目前美國前三大半導體設備製造商均與研華合作，部分合作時間已超過8年[2]。牛文中指出，半導體設備客戶進入門檻高，產品生命周期要求長達10年，生產流程須符合「Copy Exact」，驗證時間至少6個月、甚至長達1年[2]。

北美營運以垂直市場為核心，目前鎖定約12個市場。醫療為北美最大垂直市場，占營收約26%，美國前30大醫療設備製造商中已有28家是研華客戶，其中一家大型手術機器人業者與研華合作超過20年，每年貢獻營收約2500萬美元[2]。機器人則是另一項重點市場，目前洽談專案超過20個，已簽約專案超過5個[2]。

從訂單能見度來看，研華整體接單出貨比（B/B Ratio）約1.4倍，但北美截至8月底達約2.15倍，預估年底仍可維持2倍左右[2]。Design Win方面，今年上半年金額已超過去年全年，全年估達去年2倍以上[2]。牛文中表示，Design Win通常要18至24個月才會轉化為實際營收，因此目前取得的專案主要反映後年甚至更長期成長動能。

強勁需求也帶來產能壓力。牛文中透露，既有基地已處於超載狀態，目前除以獎金鼓勵員工加班，也加速將部分專案轉往南加州Tustin的Integration Center[2]。南加州今年規劃產能約1億美元，但以目前需求成長速度已經趕不上，明年目標至少提高至3億美元[2]。研華目前在美國共有伊利諾州Ottawa、北加州Milpitas及南加州Tustin三大生產基地，其中Milpitas已明顯超載，Tustin未來則定位為大型專案基地[2]。牛文中也透露，公司正推動南加州買地投資，希望未來進一步擴充生產基地，目前仍在第一階段[2]。

美國供應鏈政策轉變，也是研華強化在地設計及製造的重要原因。政府標案及敏感產業近年提高在地製造要求，包括Build America, Buy America（BABA）、Made in USA及Non-China Component等規範[2]。美國前三大半導體設備製造商均已向研華提出「Non-China Component」要求，研華必須提供完整物料清單（BOM），說明哪些零組件已完成非中國化[2]。研華去年也透過美國律師事務所研究BABA規範，建立符合相關要求的執行方式[2]。

因應在地化需求，研華目前在美國約有40名工程師，未來3年工程人力預計增加75%以上[2]。牛文中表示，將台灣產品直接移往美國生產並不容易，物料清單必須重新建立，部分零組件甚至需要尋找替代品並重新驗證，因此更有效率的方式是針對特定市場直接在美國設計，再由當地生產[2]。目標2030年前約3%至5%的產品可在美國在地生產，鎖定政府、軍方、半導體及醫療等特殊市場，其餘產品仍由台灣總部供應[2]。

研華北美目前約550名員工，預計年底增至570人，平均每名員工年營收貢獻約200萬美元[2]。展望後市，牛文中認為Edge AI將是下一波重要機會，目前真正大量爆發的客戶仍不多，但Edge AI多數由既有Embedded應用延伸而來，而研華已具備龐大Embedded客戶基礎，一旦市場進一步放量，有望順勢承接相關需求[2]。