研華啟動82億全球三地擴張

（綜合民視新聞、聯合報等2家媒體報導）

工業電腦龍頭研華（Advantech）啟動2026至2030年全球擴張計畫，將同步擴建美國、日本、台灣三地製造基地，合計投資超過82億元，為近10年來最大規模擴產布局。其中台灣華亞製造中心斥資40億元，最快明年落成，產能將是現有林口廠的兩倍。

美國加州塔斯汀（Tustin）新園區預計今年10月啟用，目前已有33個專案準備移轉，今年以出貨六千萬美元為目標。日本福岡直方市新製造大樓預計2028年完工，將配置板卡、系統與組裝產線，兼具服務日本客戶與台灣產線備援角色。

研華嵌入式事業群總經理張家豪是此計畫關鍵人物。他在8月底接受《今周刊》專訪時指出，海外擴廠目標是「追求更高速的成長」。美國占研華營收近3成、去年達7億美元，原本設定2028年達成的10億美元營收目標，有機會提前在今年達陣，「這個成長速度，連我們自己都沒有預期。」

美國市場最大動能來自半導體製造回流帶動的設備需求。全球前10大半導體設備商已有7、8成是研華客戶，半導體設備相關營收全年貢獻上看百億元。另一股新需求來自AI，醫療、半導體等場域導入AI運算，客戶所需產品從單一工業電腦升級為整套工業用邊緣伺服器，研華擅長深度客製化整合，能接住這波高毛利訂單。

張家豪透露，研華自2020年開始洽談塔斯汀校地，直到2023年才正式簽約動工，原本只是為既有客戶成長預留產能，未料迎來半導體與AI商機爆發，「有點是賭對了啦。」目前園區仍有一半土地閒置，已開始評估下一階段擴建，最快2年內有具體方案。

研華去年營收年增18%，今年上半年更高達32%，董事長劉克振5月宣布2030年營收要較2025年翻倍。