投信狂掃貨 華通搶光模塊大單飆漲停

（綜合TVBS新聞、自由時報等2家媒體報導）

HDI大廠華通（2313）在SpaceX掛牌後股價跌跌不休，摜破季線。但投信昨日（14日）單日狂掃華通6650張，連兩日大幅敲進逾1萬張，激勵華通今（15）日早盤帶量直奔漲停板，鎖在248元。截至9時30分，成交量已逾4.1萬張，漲停委買高掛逾5000張；午盤成交量更爆出近6萬張大量。

市場看好華通中長期在AI及低軌衛星領域的布局。隨著AI伺服器與高速運算需求爆發，800G及1.6T光模塊規格要求大幅提升，mSAP（改良型半加成工法）製造技術成為關鍵製程。由於全球mSAP PCB產能極度欠缺，華通憑藉HDI與mSAP技術實力，已搶先取得最核心的「雷射鑽孔機」優先採購權，確保關鍵產能擴張無虞，為承接國際大廠800G與1.6T光模塊大單做準備。

為因應客戶對AI、衛星通訊等高端產品的迫切需求，華通近期積極展開新一波資本支出，陸續擴充土地廠房並購置最先進生產設備，以在短期內開出新產能迎接下半年傳統出貨旺季，同時規劃建置全新廠區，配合明後年光學傳輸與太空資料中心相關新產品的開發與量產。

法人指出，華通過去深耕消費性電子與低軌衛星產業，今年在AI相關領域產品進度進步神速，預期將可逐季優化產品結構。下半年隨著衛星升級換代、AI光模塊需求釋放，營運可望「脫胎換骨」，成長動能備受期待。法人認為，在投信籌碼挹注與高階產品轉型題材發酵下，短線走勢轉強。