台灣脈絡

大易橙明登興櫃 每股參考價252元

已沉寂
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AI半導體大易橙興櫃電力工程
初始報導
重點摘要
  • 大易橙明(6)日以每股252元登錄興櫃
  • 上半年EPS達15.47元,營收25.06億元
  • 海外子公司營收占比已達30%
  • 受惠AI及半導體擴產潮,2025年營收年增131%
  • 董事長謝中平稱登興櫃為重要里程碑[1]
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(綜合壹蘋新聞網、聯合報報導)

大易橙科技(7951)將於明(6)日以每股參考價252元登錄興櫃。該公司以半導體廠房電力二次配電及內連線工程起家,受惠AI、高效能運算(HPC)及全球半導體擴產潮,近年營運規模快速放大,並將台灣經驗複製至美國、日本、德國及新加坡市場,形成「台灣深耕、海外擴張」雙軌策略。

大易橙成立於2021年12月,主要業務涵蓋MEP工程(電力、空調及消防機電系統整合)、二次配電、內連線及廠務工程,近年並延伸至1.5次配電、廠務主系統工程(SP1)及機房(CCD)。目前集團員工已超過500人。

財務方面,大易橙2024年營收11.50億元,2025年成長至26.59億元,年增131.18%,稅後純益3.95億元,每股純益23.30元。今年上半年營收25.06億元,稅後純益3.17億元,EPS達15.47元。海外布局方面,公司跟隨主要晶圓代工客戶全球建廠計畫,陸續於日本熊本、美國亞利桑那、新加坡及德國設立或收購子公司;截至2026年8月,海外子公司營收占比已達30%。

董事長謝中平表示,公司成立時僅有4人,如今集團已有500多名夥伴,團隊遍布美國、新竹、台中、嘉義、台南、高雄、新加坡及台北營運中心,登錄興櫃是重要里程碑[1]。捨得企業董事長吳達仁也指出,雙方理念一致,未來仍將面對不少挑戰,彼此信任是持續合作基礎[1]。

產業前景方面,WSTS預估2026年全球半導體市場將成長26.3%;資策會MIC則預估全球半導體資本支出將達2,250億美元,年增18%,創歷史新高。先進製程、先進封裝及HBM擴產,將同步帶動新廠電力配置、二次配電及Hook-up工程需求。展望未來,大易橙表示除深耕台灣高科技廠房市場外,也將強化海外子公司在地化經營,並切入AI及HPC帶動的資料中心建置商機。

追蹤報導 #2
重點摘要
  • 登錄興櫃首日大漲181%,收709元
  • 在手訂單101億元,能見度至2028年底
  • 法人估今年可望挑戰賺三個股本
  • 能率亞洲持股逾千張,成本低於200元
  • 謝中平透露公司及海外子公司命名由來
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(新增聯合報、中央社、ETtoday新聞雲等4家媒體報導)

大易橙(7951)今(6)日以每股252元登錄興櫃,盤中最高衝上767元,終場收709元,大漲181.34%。

截至9月底,在手訂單已達101億元,訂單能見度看到2028年底。法人推估,今年可望挑戰賺三個股本。能率亞洲資本(7777)為重點投資股東,旗下基金合計持有逾千張,每股持股成本低於200元。

董事長謝中平於興櫃前法說會透露,公司名稱取自「事業做大且容易,成果甜美多汁」;海外子公司AUCAN、JUCAN、GUCAN則有「You Can」之意,代表跨國施工能力。他並表示,創業5年來的兩大心願——推動公司進入資本市場、取得美國台積電二次配直屬協力廠資格——均已於2026年實現。

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