啟賦科技登興櫃 首日大漲166%

（綜合中央社、壹蘋新聞網等2家媒體報導）

專注半導體智慧倉儲系統及自動化物料搬運解決方案的啟賦科技（7956），今（13）日以每股參考價120元登錄興櫃，由兆豐證券擔任主辦券商。儘管台股早盤重挫逾800點，啟賦科技掛牌首日逆勢上揚，盤中最高來到320元，較參考價大漲166%。

啟賦科技主要成長動能來自AI、高效能運算（HPC）帶動晶圓廠前段製程及先進封裝擴產。其智慧倉儲系統已切入國內半導體龍頭供應鏈，導入12吋先進製程及CoWoS、CoPoS等先進封裝產線。在先進封裝領域，垂直旋轉自動倉儲系統搭配晶圓盒自動轉傳系統，已獲國內半導體龍頭認證；前段先進製程方面則布局中大型智慧倉儲、特殊載具倉儲、高速密集型晶圓倉儲及光罩型應用倉儲等設備。近機台緩衝站（NTB）可降低天車調度延遲造成的物料等待及機台閒置；針對既有8吋晶圓廠，公司也提供倉儲與轉傳設備。

關鍵核心組件自製率逾70%，涵蓋機械手臂、升降機構及控制軟體。位於台南新市的2200坪自有智慧工廠已落成量產，作為研發製造基地；總部辦公大樓預計2027年第一季啟用。展望後市，啟賦科技將跟隨半導體客戶擴廠腳步拓展海外市場，並持續開發8吋與12吋不同載具兼容轉傳平台、AI數位雙生廠內物流模擬及動態排程軟體，同時瞄準扇出型面板級封裝（FOPLP）產線需求。

營運表現方面，啟賦科技2025年營收8.91億元，稅後淨利1.14億元，每股純益6.52元；今年前9月營收9.13億元，年增37.88%，前8月稅後淨利0.92億元，每股純益4.02元。產品結構方面，垂直旋轉自動倉儲機占營收比重42.46%最高，其次為12吋晶圓盒轉傳介面占35.91%，空中走行式無人搬運車（OHT）轉傳介面系統占8.34%[1]。