補丁科技740元登錄興櫃 搶攻AI記憶體

（綜合中央社、壹蘋新聞網等3家媒體報導）

記憶體IC設計公司補丁科技（7947）將於9月16日以每股參考價740元登錄興櫃。公司鎖定AI記憶體市場，以3D Wafer-on-WoW（WoW）、Near Memory及Hybrid Bonding為核心技術，目標突破記憶體牆（Memory Wall）。

總經理李曉雯表示，補丁科技採3D Near Memory架構，將Memory Stack直接與處理器進行3D整合，可縮短傳輸距離、降低延遲及功耗；並以Hybrid Bonding取代Micro-bump，透過更小Pitch增加I/O數量提高頻寬。單層頻寬可超過2TB/s、延遲低於20ns，能源效率約0.5pJ[2]。李曉雯指出，HBM仍是AI訓練重要方案，但推論市場更重視即時反應及功耗，補丁科技希望讓DRAM在頻寬、延遲及能源效率上接近SRAM，同時保留DRAM容量優勢[2]。

WoW量產最大挑戰在良率。李曉雯指出，若單層DRAM良率80%，多層堆疊後良率將快速下降，因此公司除在設計階段導入修補架構，也須建立完整測試流程，才能將良率拉回合理量產水準[2]。董事長丁達剛補充，DRAM與SoC Wafer接合涉及複雜異質整合，TSV與Hybrid Bonding多由SoC晶圓廠處理，多層DRAM堆疊則另有不同製程考量[2]。

補丁科技成立於2006年1月，實收資本額6.03億元。最大股東為DRAM廠南亞科，持股比重約35.14%；迅捷投資持股約10.71%。南亞科8月曾處分補丁科技71.5萬股，預計獲利約3.6億元，持股比例降至33.96%[2]。補丁科技表示，已與南亞科建立策略合作關係，並結合客戶採用晶圓代工大廠先進製程及3D堆疊技術，共同打造完整AI記憶體供應鏈。目前亦與多家國際半導體業者及北美客戶推動合作專案，部分案件已進入設計開發及驗證階段。

營運方面，補丁科技2025年營收8.23億元，年增97%，稅後淨利2.05億元，每股純益3.76元。2026年上半年營收10.88億元，年增248%，稅後淨利5.64億元，每股純益9.35元。目前AI業務以NRE（客製化IC設計技術服務）為主，收入占營收約40%，隨客戶專案進入量產，未來將擴大Royalty及Turnkey服務收入[2]。客戶自2024年開始接洽，最快2027年可望看到量產貢獻，目前合作客戶超過2家[2]。