南亞科小金雞補丁科技登興櫃 股價飆逾六成

（綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導）

記憶體IC設計廠補丁科技（7947）9月16日以每股參考價740元登錄興櫃，早盤股價一度衝高至1,205元，漲幅達62.83%，蜜月行情火熱。午盤後漲勢收斂，股價回落至904元，仍有逾兩成漲幅。持股約35.14%的南亞科（2408）同步走強，盤中漲逾5%，重返5日線。

補丁科技為南亞科轉投資的小金雞，南亞科持有超過三成股權，為最大股東。雙方在客製化DRAM與技術開發上策略合作。補丁科技總經理李曉雯表示，南亞科專注標準型DRAM（DDR4、DDR5、LPDDR），補丁則聚焦AI客製化記憶體，目前市場需求高於供給，雙方競爭性不高。

補丁科技鎖定AI記憶體市場，以3D Wafer-on-Wafer（WoW）、Near Memory及Hybrid Bonding為核心技術，目標透過縮短記憶體與運算晶片距離突破記憶體牆（Memory Wall），並以「一片補丁，十倍頻寬」為發展目標。公司同時推進HiBaLL（High Bandwidth and Low Latency）系列產品，持續進行客戶導入與樣品驗證。

營運方面，補丁科技2025年營收8.23億元、年增97%，稅後淨利2.05億元，EPS 3.76元。2026年上半年營收10.88億元、年增248%，稅後淨利5.64億元，EPS達9.35元，已超越2025年全年表現；前8月累計營收16.16億元，年增251.11%，截至7月底自結EPS達13.04元。

董事長丁達剛表示，公司採客製化記憶體方案，記憶體與運算晶片介面依客戶架構量身設計。目前AI業務以NRE為主，占營收約40%，隨客戶專案進入量產，未來將擴大Turnkey服務收入。客戶自2024年開始接洽、2025年陸續簽約，最快2027年可望看到量產貢獻，目前合作客戶超過2家。

展望未來，補丁科技短期將深化次世代DRAM先進製程合作，推動HiBaLL系列產品設計導入及量產；長期規劃建構3D晶圓堆疊客製化記憶體平台，鎖定AI加速器、AI Edge、HPC及資料中心等應用，並透過IP授權、權利金及晶片銷售，逐步提高高附加價值產品與服務比重。