- 威世波今登興櫃,參考價55元,早盤飆漲282%至210.5元[3]
- 公司實收資本額3.38億元,由永豐金證券主辦承銷
- 產品應用涵蓋AI資料中心、CSP、HPC及高速交換器
- 中壢新廠斥資4.5億元,預計10月啟用、Q4挹注營收
- 新廠將建置CW Laser Chip及CoC先進封裝產線
(綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導)
光通訊廠威世波(7930)今(16)日正式登錄興櫃,參考價每股55元。早盤最高衝上210.5元,漲幅達282.72%,隨後漲勢收斂至165元附近,仍較參考價大漲約200%[3]。公司實收資本額3.38億元,由永豐金證券擔任主辦承銷商。
威世波成立於2005年,長期深耕高速光通訊及網路通訊產品,應用涵蓋AI資料中心、雲端服務供應商(CSP)、高效能運算(HPC)及高速交換器等市場。隨著AI帶動高速光通訊需求快速成長,公司積極布局高功率CW Laser Chip、高速光通訊模組及相關核心技術。
為因應市場需求,威世波斥資約4.5億元興建中壢新廠,預計今年10月啟用,第四季開始挹注營收。新廠將建置CW Laser Chip及Chip on Carrier(CoC)先進封裝產線,串聯CW雷射晶片、CoC先進封裝及高速光模組等關鍵製程,提供一站式高速光通訊解決方案。
展望未來,隨著800G、1.6T、CPO及矽光子等新世代光通訊技術加速發展,威世波將持續掌握AI資料中心升級及高速傳輸需求成長商機。
本事件已沉寂,相關脈絡見「相關事件」