巨茂應用材料攜手富邦證 啟動IPO輔導

（綜合中時電子報、聯合報報導）

半導體全廠氣體系統供應商巨茂應用材料今（4）日與富邦證券舉行上市櫃輔導簽約儀式，正式啟動邁向資本市場的新階段，預計年底申請公發並登錄興櫃。公司表示，目前在手訂單已超過30億元，能見度已達2030年，目標2026年營收達逾15億元。

巨茂同步於SEMICON 2026期間發表智能高安全氣櫃與智慧氣體管理方案，展示從全廠統包工程（Turnkey Solution）延伸至控制器升級、數據整合與預測維護的技術成果。針對晶圓廠對於供氣穩定度與安全防護的高規格要求，新發表的智能高安全氣櫃系統整合設備控制、狀態監測與異常告警，並針對既有PLC及HMI控制架構提供升級方案，在保留既有硬體設施的前提下提升資料可視性與整合彈性。巨茂強調，透過將壓力、流量、溫度與閥門狀態等設備原始數據標準化，可無縫對接AI平台、智慧巡檢、四足機器人與預測性維護系統，推動廠區安全機制由單點被動告警轉向主動判讀。

巨茂成立於2012年，深耕半導體氣體供應系統領域，業務涵蓋系統規劃、設備導入、控制整合至後續生命週期維護。此次攜手富邦證券啟動IPO輔導，將以健全公司治理、強化營運體質為基礎，加速企業轉型升級，同時持續加大研發投入與在地技術支援能力，以因應先進製程擴產帶動的廠務設備升級需求。

（新增民視新聞、東森新聞、中央社等3家媒體報導）

巨茂應用材料董事長李俊緯於簽約儀式上透露，公司上半年合併營收逾6億元，年增逾50%；目前在手訂單超過31億元，將陸續執行至明年中，且有多項客戶洽談案件預計9月底至10月初進一步明朗。李俊緯表示，今年總營收可望突破15億元，明年以成長30%為努力目標。巨茂客戶涵蓋美光、南亞科、台積電及聯電等半導體大廠，海外布局已擴及中國、新加坡、日本、美國及印度等地。