廣運半導體業務報捷 盛新12吋SiC晶球首秀

（綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導）

廣運集團於SEMICON Taiwan 2026展出半導體自動化與第三類半導體材料布局，總經理柯智鈞表示，半導體物流接單動能強勁，今年新增訂單中半導體占比已達約三成，接單金額較去年成長一倍以上，明年接單金額挑戰20億元，未來3年呈現翻倍成長。目前整體在手訂單約66.6億元，接單能見度已達2027年第2季。

廣運展出自行開發的半導體自動物料搬送系統（AMHS）與高空搬運系統（OHT），並推出低樓層解決方案，最低可因應約2.7公尺樓板高度導入，降低既有廠房改造成本。該系統支援前開式晶圓傳送盒（FOUP）、標準卡匣（Magazine）及托盤（Tray）等三種載具在同一軌道與車體上搬運，客戶不必分別建置獨立系統。廣運也將以NVIDIA Omniverse函式庫開發的數位孿生工作流程導入AMHS專案，在實體設備製作前進行產能模擬與系統驗證。

集團旗下盛新材料首度亮相12吋碳化矽（SiC）原型晶球，以及6吋、8吋量產導電型與半絕緣型晶錠及基板、P型SiC晶片與客製化方型片。盛新與精密雷射業者鼎極科技合作，展出SiC雷射減薄與低應力技術，雙方已成功攻入歐洲功率半導體廠商供應鏈，該廠商為EUV設備專用關鍵元件供應商[2]。盛新也展出微通道蓋板（MCL）散熱方案，台積電日前在開幕論壇宣布正研發MCL樣品[2]。半絕緣型SiC已打入衛星供應鏈，4吋晶圓通過驗證，6吋驗證中。

盛新材料現有65台長晶爐，因應2027年需求將擴產至100台，並同步提高後續加工產能。盛新預計10月登錄興櫃[2]。廣運集團暨盛新材料董事長謝明凱表示，盛新透過集團自製設備挑戰12吋晶球，並突破P型基板長晶技術，目標推動台灣寬能隙半導體「設備國產化、材料自主化」。