弘塑產能僅滿足客戶三分之一 至2030年看不到衰退

（綜合中央社、聯合報、自由時報等3家媒體報導）

半導體設備廠弘塑（3131）今日召開股東常會，會中揭露AI帶動的強勁需求已導致產能嚴重供不應求。集團執行長張鴻泰表示，客戶訂單「又急又快」，目前產能僅能滿足客戶約三分之一的需求，預期至2030年都看不到衰退。

為因應訂單暴增，弘塑今年已增加120名員工，目前仍有約200個職缺待補，並同步增加外包比例。張鴻泰指出，今年累計前5月接單金額已達去年全年營收新台幣65億元的1倍。董事長張泰山則透露，第二季毛利率將優於第一季，但高比例外包與緊急擴編導致成本上升，利潤空間受壓抑，需更長時間才能實現預期回報[1]。

在產能擴張方面，弘塑將積極擴充人員、場地與產能，並於今年在美國亞利桑那及中國大陸設立據點。新產品部分，副總經理梁勝銓表示，面板級封裝（FOPLP）及3D混合鍵合相關產品今年將出貨，其中單片旋轉式FOPLP清洗蝕刻設備已有多家客戶，預期隨AI發展出貨量逐年增加。高頻寬記憶體（HBM）銅蝕刻液方面，除國際記憶體大廠外，中國大陸也被視為重要潛在市場。

針對先前爆發的網路駭客攻擊事件，張鴻泰坦言過去對資安不夠重視，在吃過虧後會加強防範[3][2]。

（新增今日新聞、聯合報等3家媒體報導）

本次新增報導進一步揭露弘塑交貨排隊情況與產能缺口細節。董事長張泰山表示，客戶若現在下單，一年後都未必能交機，產能僅能滿足訂單的三分之一、甚至四分之一[今日新聞][聯合報]。副總暨發言人梁勝銓則指出，明年訂單量將比今年更多，需求「一直加、一直加」，可能一路忙到2030年[聯合報]。

在擴產策略上，弘塑不打算只靠自建新廠，同步評估外包、找新場地、併購合作夥伴等方式加速擴充。目前年產能約200台，後續放大幅度取決於人力、廠房與外部供應商能否順利銜接[今日新聞]。此外，截至5月底，單一公司接單金額已逼近去年集團4家公司合計營收約65億元，下半年表現預期優於上半年[今日新聞]。