弘塑加速擴產 因應先進封裝需求超預期

（綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導）

半導體濕製程設備廠弘塑（3131）26日參與櫃買市場業績發表會，公司表示受惠AI帶動先進封裝需求暢旺，客戶擴建產能帶動訂單需求超乎預期，看好2026年營運續創新高，並將更積極推動擴產計畫。

弘塑去年業績大增近六成，創歷史新高，今年累計前四月業績年增逾一成。在需求方面，除了2.5D先進封裝，從今年起預期3D封裝需求也將浮現，明後年營收比重應會顯著提升。面板級封裝商機也越來越大，弘塑目前市占率頗高，今年會有相關出貨，先認列少部分營收，較多營收將於明年認列。記憶體應用方面，今年相關出貨量幾乎翻倍以上成長；矽光子應用方面，也持續與客戶共同開發相關機種。

產能方面，弘塑集團執行長張鴻泰表示，二期新廠已使產能加倍，但訂單需求超乎想像，員工數快速增加，正急需廠房與人員。公司估計每年約需增加50%產能才能符合客戶需求，正著手規畫進行併購、向外租借現成廠房，並盡快尋找下包廠商，希望短期內補足今年及明後年所需產能。此外，弘塑將在東南亞建立基地，後續可能前進大陸，並隨著客戶在美國建立基地，也須盡快布建對客戶的售後服務。至於是否赴美設置組裝生產線，需考量客戶在地化供應需求及需求量是否達到一定程度。

針對首季毛利率下降較多，弘塑指出，除產品組合影響，主要是上海添鴻65%股權售予代工廠湖北興福電子材料，因此有相關費用支出，但對獲利有所挹注。全年毛利率表現應不受單季影響；目前出貨主要供應2.5D先進封裝，但3D封裝設備毛利預期可提升不少，未來隨出貨量增加，對毛利應有幫助。

對於日前高層人事異動，弘塑強調對公司營運沒有太多影響，客戶也不會因此改變配置，以免影響生產良率，此異動對公司算是良性發展。