盛新材料將參展 秀12吋碳化矽晶球

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

SEMICON Taiwan 2026將於9月2日登場，廣運集團旗下盛新材料宣布，將展出12吋碳化矽（SiC）晶球及P型碳化矽基板等開發成果。

廣運集團暨盛新材料董事長謝明凱表示，過去高階碳化矽基板高度仰賴國際大廠供應，盛新材料採用母公司廣運自主研發的設備，成功開發出12吋碳化矽晶球，並突破P型碳化矽基板的長晶技術門檻。他形容這是台灣寬能隙半導體（WBG）產業邁向設備國產化、材料自主化的重大里程碑，將攜手全球客戶搶攻AI與高壓綠能商機。

盛新材料指出，P型碳化矽基板將主打智慧電網、軌道交通所需的6.5kV至10kV以上碳化矽IGBT超高壓功率元件應用市場。