盛新材料15日登興櫃 前9月營收增138%

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

專注於第三代半導體碳化矽（SiC）晶錠及基板研發製造的盛新材料科技，預計10月15日登錄興櫃，股票代號6930。公司今日召開興櫃前法人說明會。

盛新材料產品涵蓋N型導電型SiC晶錠、基板，以及半絕緣型（SI型）SiC基板。其中N型導電型產品已推進至8吋規格，應用於電動車、電源供應器、鐵路運輸及太陽能逆變器等領域；半絕緣型產品則涵蓋4吋至8吋，應用於高頻、高功率元件及5G通訊市場。

技術方面，盛新材料結合廣運集團設備研發能力，自主掌握長晶設備與製程整合，目前已建置65台長晶爐，可量產6吋及8吋導電型與半絕緣型SiC晶錠及基板。隨著客戶產品驗證陸續完成，2026年出貨量持續增加。

營運表現上，2025年全年營收3388萬元；2026年上半年營收達3695萬元，已超越2025年全年，較2025年同期成長151.48%。截至8月累計營收達4936萬元，年增149.58%；累計前9月營收5717萬元，年增138.75%。

展望未來，盛新材料將持續深化N型及半絕緣型產品布局，並推進12吋SiC晶體及大尺寸材料技術開發，同時拓展AI資料中心、先進封裝、射頻通訊、5G/6G、電動車、再生能源及高功率電子等應用市場。