光寶科上修資本支出 AI營收占比突破3成

（綜合中時電子報、自由時報報導）

光寶科（2301）今日召開法說會，總經理邱森彬看好AI基礎建設需求持續成長，今年AI產品營收占比可望突破30%，下半年包括110kW Power Shelf、備援電池（BBU）、800V高壓直流電源機櫃（HVDC Power Rack）等產品將陸續進入驗證、量產與放量階段。

因應AI需求快速成長，光寶今年資本支出由原先規劃的130億元上修至180億元。財務長林建忠表示，新增投資主要用於美國建廠、全球擴產，以及高功率電源產品研發與生產設備建置，其中高雄二期、越南廣寧廠預計今年第三、第四季陸續投產。邱森彬強調，此為一次性前期投資，目的在滿足未來五年AI成長需求。

在客戶拓展方面，邱森彬指出，除了既有客戶，另外兩家北美大型CSP已開始正式出貨，目前供應產品涵蓋電源與機櫃，新世代產品也已進入客戶最終驗證（FVL）流程。針對HVDC進度，800V HVDC產品將於8月展開樣品運作，進入約13週驗證程序，若認證順利，最快11月可開始少量量產，真正放量則可望落在明年第一季。

中時電子報報導，IT高階電源應用動能提升，低軌衛星電源倍數成長，新一代8.5kW PSU及BBU量產、110kW Power Shelf順利出貨[2]。