千附精密半導體需求續旺 軍工訂單提前

（綜合中央社、中時電子報等2家媒體報導）

千附精密（6829）今（26）日參與櫃買市場業績發表會，總經理賴明村表示，下半年半導體產業需求維持高檔，持續擔當營運成長主動能。上半年半導體相關營收比重已攀升至近4成，光電營收比重維持25%至30%，航太低於10%，軍工因客戶轉換系統影響出貨順暢度，上半年營收比重約15%。

展望下半年，半導體相關需求將維持高檔，光電與航太變動不大，軍工遞延訂單可望出貨挹注業績。千附精密指出，2026年至2030年半導體設備客戶預估需求持續以兩位數成長率增加，2027年半導體相關營收比重不排除有機會突破50%。

軍工業務方面，短期部分訂單受客戶供料影響，因軍工領域管制多，供料問題何時解決難以確定。不過，整體需求持續增加，客戶原訂2029年的需求已提前至2027年[4]。

至於量子電腦相關業務，千附精密指出，大部分廠商仍在實驗室階段，2027年將逐漸進入設備量產期，主要應用於醫療、新藥開發、天氣預測及交通系統等領域，客戶與半導體客戶不同[4]。

母公司千附（8383）同日亦參與櫃買法說，受惠半導體建廠需求暢旺，目前廠工事業客戶預收款維持2.59億元歷史高檔，訂單能見度達1年以上[2]。千附累計前7月營收29.1億元，年增58.37%，廠務工程與子公司千附精密為營運成長雙動能，未來3至5年可望維持強勁動能[1]。千附表示，基於鞏固台灣市場考量，不會單獨赴海外與客戶接觸，會透過與當地公司合作將材料銷往海外[1]。