萬潤法說會 訂單能見度達明年Q2

（綜合中時電子報、壹蘋新聞網報導）

半導體設備廠萬潤（6187）今（27）日召開業績發表會，由發言人盧慧萱主持。2026年上半年營收37.66億元、年增35.9%，每股盈餘（EPS）11.9元，較去年同期7.74元成長53.7%。上半年毛利20.21億元、年增30.8%，營業利益11.11億元、年增25.6%；毛利率則由去年同期55.8%降至53.6%。公司說明，因設備高度客製化，毛利率受產品組合及成本結構影響而有波動。

目前整體產能利用率維持高檔，依已掌握客戶需求及專案規劃，訂單能見度已看到2027年第2季，為相較過往較明顯的變化。不過，設備實際出貨及營收認列仍取決於客戶驗收時程。

技術布局方面，萬潤以自動化、精密點膠、貼合、光學檢測及CPO光電整合為五大核心能力。其中，精密點膠為累積逾20年的核心技術，關鍵點膠閥採自主設計。面對AI高速傳輸需求，萬潤將CPO列為下一階段重要技術方向，相關設備涵蓋Die Level及Package Level自動光耦合機，主要應用於FAU與光引擎，並提供CPO製程所需AOI檢測設備。

產品策略也從單站設備逐步朝整體解決方案發展。客戶近年對設備商的要求已不只單機規格，而是逐漸轉向「Total Solution」，因此公司除提供點膠、貼合等單站設備，也透過自動化將不同製程設備串接，朝整線整合發展。

資本支出方面，上半年購置不動產、廠房及設備（PPE）達5.52億元，約為去年同期2.41億元的2.3倍。萬潤表示，新建廠房及資本投入主要用於擴充研發能量。目前研發人才占整體人力約60%，累積超過300項製程設備及自動化相關專利。隨客戶全球擴產，公司也將工程及研發資源延伸至海外。

萬潤今日在法說會前獲買盤挹注，股價攻上漲停1,430元，創4個月高點，逼近1490元天價。三大法人多空互見。

（新增自由時報、聯合報、中央社等4家媒體報導）

本次報導重點在於萬潤對矽光子及點膠業務的成長展望，以及產能布局的具體細節。

矽光子布局與成長展望

萬潤將矽光子定位為「從無到有」的新市場，目前主要提供自動光耦合機，涵蓋晶片層級及封裝層級設備，並針對不同耦合工藝提供對應製程服務。公司表示，目前接觸的客戶產品多屬新產品，對未來成長力道「蠻可以期待」[5]。由於相關產品牽涉客戶製程與保密協議，無法揭露細部內容[4]。

點膠設備新客戶效益

點膠是萬潤累積逾25年的核心技術，應用已從傳統Flip Chip製程延伸至先進封裝與特殊製程。隨客戶先進封裝新製程需求增加，公司除既有客戶外，也持續接觸新客戶，帶動點膠業務後續成長[4]。

產能與海外布局

萬潤屬輕資產模式，設備零組件主要委由外部夥伴生產。目前原材料尚未出現瓶頸，公司正尋找台灣以外的合作夥伴，預期2027年委外產能空間將進一步增加[4][2]。萬潤表示，台灣設備業爭搶資源激烈，積極擴展海外合作夥伴，預期2027年效益逐步顯現[2]。