家登5月營收月減23.5% 前5月仍創同期高

（綜合中時電子報、聯合報等3家媒體報導）

半導體晶圓傳載解決方案廠家登（3680）今（10）日公告5月合併營收6.78億元，較4月8.85億元新高減少23.5%，但年增16.0%，改寫同期新高。累計前5月營收34.28億元，年增19.3%。

家登表示，受惠全球先進製程資本支出加速，大客戶擴廠進度如期，EUV（極紫外光）光罩傳送盒出貨暢旺，產能持續滿載，訂單能見度強勁，可預期今年將帶動營收與獲利持續創佳績。

在先進封裝載具布局方面，家登已於全球主要市場取得進展。大中華地區需求與規格逐漸明朗，公司已打入一線供應鏈，成為大尺寸面板級封裝研發新廠大客戶主力合作夥伴，逐步擴張市占。韓系客戶方面，家登已針對先進封裝新廠完成送樣驗證並取得良好進展，有望在競爭對手中脫穎而出，拿下第一波需求[2]。

此外，大中華地區成熟製程光罩載具及前開式晶圓盒（FOUP）需求回升趨勢明朗，家登已取得新建廠半數以上基本線訂單，各區域穩定成長，有望帶動今年集團整體表現再創佳績。