德鑫半導體聯盟擴至18家 邱銘乾談赴美設廠風險

（綜合ETtoday新聞雲、聯合報等2家媒體報導）

由家登精密（3680）董事長邱銘乾主導的德鑫半導體聯盟，成員已從初期8家擴大至18家，並透過「成本中心」模式整合海外後勤與行政資源，降低供應鏈單打獨鬥赴美設點的成本壓力。聯盟分別形成「德鑫」與「德鑫貳」體系，其中德鑫貳半導體控股於2025年3月成立，涵蓋先進封裝、製程材料及工業智能應用等領域，共10家業者加入，如新應材（4749）、友威科技（3580）等。

邱銘乾指出，若各家廠商各自赴美設點，將重複建立財務、內控與後台系統，因此透過集中化平台，由家登統籌海外服務與行政支援，並協助處理簽證與人員派遣，使成員可專注於現場技術與設備服務。他強調，聯盟並非形式合作，而是實際出資、共用資源並共擔損益，「不是開記者會說聯盟，是錢真的進來、虧損一起算」。

在海外設廠評估上，邱銘乾直言，美國雖是關鍵市場，但實際營運環境存在高度不確定性。他指出，美國勞動市場流動性高，企業難以掌握人力穩定度，甚至可能出現臨時離職並要求數倍薪資的情況。此外，美國行政與施工效率明顯較慢，包括辦公室裝潢可能需時近一年，整體成本結構約為台灣數倍水準。

邱銘乾表示，在「台灣＋1」趨勢下，內部評估顯示，日本設廠成本約為台灣3倍，美國則高達5倍，因此在缺乏客戶端長期承諾與合理利潤分攤機制下，美國設廠仍屬高門檻選項。

聯盟內部人士也指出，透過家登統一處理海外後勤與行政作業，部分工程師以統一雇用模式派駐美國，能減少簽證與勞動法規上的複雜程序，使現場人力調度更具彈性。聯盟建立後，廠商間從過去基於技術與客戶保密的相對獨立狀態，逐步轉向資源共享與人脈串接，甚至帶動新產品與客戶合作機會。

（新增中央社、壹蘋新聞網、中時電子報等5家媒體報導）

德鑫聯盟首年即獲利 邱銘乾證實與馬斯克Terafab團隊接觸

邱銘乾在9日媒體交流會上透露，德鑫聯盟成立第一年即繳出獲利成績，驗證「打群架」模式可行[2]。針對外界傳言，他證實馬斯克旗下Terafab大型半導體工廠計畫團隊已與家登接觸，但他直言Terafab概念「好像是一個不知道真正半導體運作的人提出的」，因蓋晶圓廠關鍵在EUV設備而非無塵室[2]。

AI需求與景氣展望

邱銘乾表示，AI基礎設施需求是「堅實的成長，不是虛幻的泡沫」，下半年景氣將越來越好，未來3至5年AI熱況不會改變[2]。家登子公司家崎為技鋼組裝AI伺服器，產能已供不應求[2]。

聯盟合作實例與成員分享

意德士董事長闕聖哲指出，聯盟目前有5家成員同時進行新開發案，這是過去單一家登無法完成的[6]。他以晶圓載具（FOUP）解決方案為例，聯盟串聯耐特（原料）、科嶠（清洗設備）、微程式（RFID）、聖凰（微污染控制）、康淳（純水清洗）、聯策（檢測）、迅得（搬運系統）及意德士（膠條）等多家技術，形成完整方案[4]。微程式董事長吳騰彥表示，透過聯盟平台，產品驗證時間從3至5年縮短至1年至1.5年[4]。

聯盟規模節制與「德鑫三」可能性

邱銘乾表示，聯盟不急於擴張，將先聚焦既有成員間的實質合作效益[7]。闕聖哲透露，內部已開始討論是否推動「德鑫三」，重點是補足技術能力與新興應用領域，而非單純增加家數[4]。

海外布局策略

邱銘乾重申，美國市場最大挑戰是營運風險與勞動文化差異，而非補助金額。日本仍是優先海外布局選項。他強調，美國家登定位為「成本中心」，若無客戶長期訂單與合理利潤，大規模赴美投資仍需審慎評估[3]。