蔡司規劃在台設立半導體創新中心

（綜合中時電子報、聯合報報導）

2026國際半導體展（SEMICON Taiwan）今（2）日登場，全球光學與量測技術領導品牌蔡司（ZEISS）宣布深化在台布局，正規劃設立「半導體創新中心」，該計畫已進入「進階規劃階段」，未來將配備無塵室並導入蔡司機台設備，以更貼近台灣半導體晶圓客戶需求。

蔡司同時宣布，自2026年起由葉怡君（Claire Yeh）出任蔡司台灣半導體製造科技事業群副總經理，全面負責台灣半導體市場的營運與策略發展。葉怡君擁有近二十年半導體產業經驗，曾領導蔡司半導體量產業務與服務團隊，推動EUV市場導入與服務業務成長。

蔡司本次以半導體製造科技事業群與工業品質研究方案事業群為代表，於展場展出NLX系統與AIMS EUV 3.0系統的微縮模型。針對AI晶片與CoWoS先進封裝量測需求，蔡司也將提供相關解決方案[1]。

蔡司自2018年起以每年新增一個直營事業部的方式，使台灣成為集團第五個擁有完整五大事業群的市場，並以「Taiwan to Global」為核心策略。2024年已於竹科成立台灣創新中心，2026年則於台中精密機械園區成立品質卓越中心。

（新增中時電子報、壹蘋新聞網、聯合報等3家媒體報導）

本次報導揭露蔡司在台布局多項新進展。首台晶圓翹曲修正設備ZEISS DUNE 100預計今年底前在台交付[2]。蔡司半導體製造科技技術長Thomas Stammler透露此消息，該設備透過高精度光學量測對晶圓進行主動即時形狀修正，以提升先進封裝良率。

蔡司規劃在北部設立新的半導體創新中心，規模至少較現有空間擴大一倍，並建置半導體等級無塵室，首波預計導入4至5台設備[1]。台灣蔡司總經理蔡慧表示，新中心將從實驗室等級提升至無塵室等級，甚至朝晶圓廠等級靠攏，但確切地點及啟用時間尚未公布。此中心與2024年啟用的新竹創新中心有所區隔，後者以實驗室等級為主。

針對CPO（共同封裝光學）新技術，蔡司正開發DaVinci設備，鎖定光子積體電路（PIC）大量製造測試，採無光纖方式降低測試複雜度，示範驗證系統規劃落地台灣[1]。蔡司表示願與台灣廠商合作參與未來標準制定。

蔡司自今年10月起將整合顯微鏡與工業量測解決方案組織，成立「工業品質研究方案事業群」[2]。台灣蔡司目前已有逾400名員工，未來預計再增加20至30人，其中半導體相關人力估計增加10至20人[1]。蔡司也將增加德國總部技術及應用工程人員長期派駐台灣，並持續安排台灣工程師赴德國受訓。