蔡司首登COMPUTEX論壇 推晶片到機櫃品質方案

（綜合聯合報、中時電子報等2家媒體報導）

德國光學大廠蔡司（ZEISS）首度將品質議題帶進COMPUTEX Forum 2026官方論壇，以「晶片到機櫃」（Chip-to-Rack）全價值鏈品質創新為主題，分享從晶片、HBM、載板、PCB、液冷到共同封裝光學（CPO）的品質解決方案。蔡司總部工業品質與研究執行委員會成員Richard Gärtner表示，蔡司提供CT斷層掃描、藍光掃描、光學與電子顯微影像、3D X-ray顯微技術等一站式方案，涵蓋微影光學、光罩修復、材料分析、先進封裝到系統組裝，實現全面品質管理。

蔡司台灣總經理蔡慧指出，隨著竹科創新中心成立及台中品質卓越中心今年啟用，蔡司持續深化「Taiwan to Global」策略，將台灣研發能量推向全球。兩中心均由台灣在地工程師團隊主導，結合全球工業量測資源，支持台灣電子與半導體產業發展。

蔡司工業量測解決方案全球電子業務負責人嚴子登表示，新一代品質量測與檢測技術可應用於半導體晶片、PCB電子元件、液冷系統、光通訊與記憶體等關鍵元件，在相同解析度下提升檢測效率，縮短驗證與量產導入時間，同時降低抽檢、人力與重工成本。

隨著AI伺服器機櫃朝高功率、高密度與精密化發展，品質從製造端支援角色轉變為影響效能、良率與交付能力的關鍵要素。蔡司指出，在高價值瓶頸製程中，透過先進無損檢測技術，特定應用可達20-30%良率提升，在液冷模組、高速互連等領域尤為顯著。蔡司首次將品質從失效分析（FA）延伸至製程端在線檢測（inline），結合自動化與即時量測，在PCB導入無損檢測的應用中，最高可降低80%品質相關成本。

面對AI伺服器產業的高壓直流（HVDC）與「光進銅退」趨勢，蔡司也針對電力模組（如SST、Busway、Supercapacitor、VPD）與光通訊元件（如高速光收發器、雷射元件、光纖陣列單元FAU、調變器）提供對應品質方案。