應材與英特爾擴大合作 加速AI晶片量產

（綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導）

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）宣布與英特爾（Intel）擴大合作，鎖定新一代電晶體、互連與先進封裝技術，目標是加速AI晶片從研發走向量產的時程。

雙方將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，以及英特爾位於奧勒岡州希爾斯伯勒的研發園區。英特爾為EPIC中心創始合作夥伴，未來雙方團隊將在此中心深化協作，縮短技術開發週期。

合作範圍涵蓋前段與後段製程，包括互連微縮等關鍵技術。在先進封裝方面，雙方將共同開發應用於Foveros 3D堆疊的封裝技術，以提升互連密度、供電能力及散熱效能，支援新興代理式AI工作負載所需的高效能運算平台。

應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，雙方擁有數十年合作關係，未來將持續突破材料工程技術極限。英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）則指出，AI運算需求正帶動產業追求效能與封裝技術突破，透過與應材擴大合作，將加速先進技術從實驗室研發走向美國量產。

應材EPIC中心預計今年投入營運，將讓晶片製造商更早接觸研發技術，加快學習與驗證，推進下一代技術導入量產。應材也將透過共同創新計畫，掌握跨製程節點的技術需求，作為研發投資方向。