英特爾Hot Chips 2026三款AI晶片亮相

（綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導）

英特爾於Hot Chips 2026揭露三款針對代理式AI與企業級工作負載設計的新架構，分別為Diamond Rapids處理器、Crescent Island GPU與Wildcat Lake系統單晶片。英特爾首席技術長Pushkar Ranade表示，代理式AI正從根本改變運算系統的設計與建構方式，未來關鍵在於結合通用運算、專用加速、先進封裝與開放式小晶片技術。

三款晶片均以英特爾晶圓代工技術為基礎，包括Intel 18A製程系列、Foveros Direct 3D封裝，以及率先導入UCIe產業標準作為開放式小晶片互連。

Diamond Rapids為多用途企業級處理器，採用進一步強化的Intel 18A-P製程，導入可靈活配置的運算模組、統一記憶體互連架構與彈性I/O。英特爾同時展示採用Foveros Direct 3D與UCIe-S互連的先進SoC架構設計，搭配高頻寬記憶體子系統與新的進階矩陣擴充。

Crescent Island為低功耗資料中心GPU，可在現有氣冷式資料中心部署空間內支援更大模型、更長上下文視窗及更多同時運作的AI代理，目標改善大規模AI推論的成本效益。

Wildcat Lake為Intel Core系列3處理器，鎖定主流筆電與智慧邊緣平台，採用Intel 18A製程，結合新型CPU核心、具XMX加速的Xe3顯示核心，以及可提供高達17 TOPS的NPU。Wildcat Lake也是英特爾首款採用UCIe的處理器，實現具成本效益的多晶片封裝設計。