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研華AMD AI大會推新品 股價先漲後翻黑

已沉寂
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AI伺服器AMDEPYC研華邊緣運算
初始報導
重點摘要
  • 研華於AMD AI大會發表搭載EPYC 9006系列處理器的新平台
  • 同步推出多款伺服器及FWA-6084網路平台
  • 股價早盤一度漲至616元,後翻黑暫報591元[1]
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(綜合中時電子報、TVBS新聞等2家媒體報導)

工業電腦大廠研華(2395)於AMD「Advancing AI 2026」大會發表新一代AI與邊緣運算伺服器平台,搭載最新AMD EPYC 9006系列處理器。新平台支援PCIe Gen6、DDR5記憶體及CXL 3.1擴充架構,可滿足AI訓練、AI推論、高效能運算(HPC)、企業儲存、虛擬化、超融合架構(HCI)、電信邊緣等多元工作負載。

研華同步推出多款新品,包括4U GPU AI伺服器SKY-642E5、2U模組化伺服器SKY-722E5、1U高密度伺服器SKY-712E5、短深度邊緣伺服器SKY-822E5、2U四節點高密度伺服器SKY-924E5F,以及ASMB-982和ASMB-832兩款高擴充性伺服器主機板。此外,還推出FWA-6084高階2U網路平台,支援多張Gen6網路模組卡及PCIe Gen5擴充,鎖定網路安全、邊緣AI及高速資料傳輸需求。

研華表示,除硬體平台外,還提供產品生命週期管理、長期供貨、全球技術支援及客製化整合服務,協助企業降低導入AI基礎架構的成本與風險。

消息激勵市場對AI伺服器與邊緣運算商機的期待,今日早盤股價一度上漲至616元,但受大盤影響翻黑,截至上午10點暫報591元[1]。

追蹤報導 #2
重點摘要
  • 華碩推RS700A/720A及RS500A/520A兩款AMD EPYC伺服器
  • 仁寶展出SR231-1A與SG520-2A-L1兩款AI平台
  • 美超微推出H15伺服器組合及Helios機櫃級平台
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(新增聯合報、中時電子報等3家媒體報導)

本次新增報導聚焦於華碩、仁寶及美超微在AMD Advancing AI 2026大會上同步推出搭載AMD EPYC 9006系列處理器的新一代伺服器產品。

華碩推出雙插槽ASUS RS700A/720A及單插槽RS500A/520A,支援PCIe 6.0、MRDIMM及E3.S儲存,並導入DC-MHS模組化架構、專利DIMM.2及Thermal Radar 3.0智慧風扇控制等技術,全系列採免工具快拆設計。仁寶展出SR231-1A(支援AMD Instinct MI350P GPU)及SG520-2A-L1(支援MI355X GPU,具直接液冷散熱)兩款平台。美超微則推出H15伺服器產品組合,針對AMD Instinct GPU與Pensando網路技術最佳化,並擴大PCIe GPU伺服器及機櫃級Helios平台。

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