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鎧俠加入應材EPIC中心 共推AI記憶體

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AI記憶體EPIC中心應用材料鎧俠
初始報導
重點摘要
  • 鎧俠加入應材50億美元EPIC中心,合作開發AI記憶體
  • 雙方將開發先進記憶體單元、多晶片堆疊及封裝技術
  • 應材執行長:AI記憶體需更高密度與頻寬
  • 鎧俠社長:期待在EPIC中心實現技術突破
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(綜合ETtoday新聞雲、聯合報報導)

應用材料公司宣布,全球快閃記憶體與SSD供應商鎧俠將加入其位於矽谷、耗資50億美元的設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心,成為共同推進新一代記憶體技術的創新夥伴。該中心是美國有史以來在半導體設備研發上最大規模的投資,預計今年投入營運。

雙方將在EPIC中心合作開發先進記憶體單元與結構、多晶片堆疊架構,以及全新的材料工程技術,目標是提升AI時代所需的記憶體密度與效能。合作重點領域包括:先進記憶體單元與結構開發、新一代記憶體多晶片堆疊技術、堆疊式記憶體先進封裝技術,以及材料工程創新。

應用材料總裁暨執行長蓋瑞.迪克森表示,AI基礎設施需要更高密度、更大頻寬與更佳能源效率的記憶體解決方案,透過結合鎧俠的記憶體技術專長與應材的材料工程創新,雙方將開創下一代記憶體技術。鎧俠社長暨執行長太田裕雄則指出,記憶體技術發展潛力取決於持續突破材料與製程創新的界限,期待在EPIC中心攜手實現技術突破。

應用材料半導體產品事業群總裁帕布.若傑表示,記憶體是AI創新藍圖的核心,提升記憶體密度的同時兼顧成本與技術複雜度,必須仰賴材料、設備與製程技術的持續突破。鎧俠先進記憶體開發總經理Minori Kajimoto則說,透過在EPIC中心與應材頂尖人才並肩合作,期望加速記憶體與封裝技術突破的商業化。

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