美光示警2027、2028年記憶體更吃緊

（綜合ETtoday新聞雲、中央社等2家媒體報導）

台灣美光今日舉行媒體茶敘，董事長盧東暉率團隊說明市場供需與擴產進度。針對市場傳出記憶體已不缺貨的說法，美光引用最新財報展望指出，2027年、2028年記憶體供應將比2026年更加吃緊，客戶持續透過長約確保供應。

美光表示，2027年絕大部分HBM供應已簽訂合約，價格優於2026年，部分策略客戶協議更延伸至2031年，反映客戶需求並非短期拉貨。公司與客戶簽訂的策略客戶協議（SCA）期間達3至5年，有別於一般一年期合約。

在台灣擴產方面，桃園、台中、台南與銅鑼四大廠區同步推進建設及改造。盧東暉表示，現階段先以完成既有大型專案為優先，再規劃下一步。新機台到廠後以最快速度完成安裝測試並投入量產，整體稼動率非常高，擴產瓶頸在於設備供應商交付機台的時程表。其中銅鑼廠須一邊移除力積電既有設備，一邊導入美光機台，施工整合難度較高，但接收廠房後不到兩周便搬入首台設備，有助加速擴產。

HBM技術方面，美光表示HBM4量產在品質、良率及驗證項目上均進展順利，累積製造經驗使學習曲線較HBM3E明顯改善。下一代HBM4E研發進展順利，並與輝達等重要客戶密切合作評估加快時程，但尚未公布具體送樣、驗證與量產時間。

美光指出，HBM正朝更多客製化設計發展，須與客戶及其封裝夥伴緊密整合。台灣兼具前段晶圓製造、後段封測人才與供應鏈優勢，有利與台積電CoWoS、英特爾EMIB等先進封裝平台協作。

對於中國記憶體業者持續擴產，盧東暉表示，美光認真看待所有競爭對手，維持領先的關鍵是持續提升技術、製造、品質及客戶合作能力。