三星HBM產能鎖至2031 現貨價飆長約4倍

（綜合聯合報、中時電子報等2家媒體報導）

AI熱潮持續推升HBM需求，供應吃緊問題短期難解。外媒報導，三星記憶體事業已將2031年前約70%的產能分配給長期合約（LTA），主要客戶包括輝達、微軟與Google等大型科技公司。

記憶體市場研究公司MegaGrid Supply數據顯示，36GB HBM3E現貨售價達2,100美元，約為長約價格的4至5倍；仍在量產準備階段的16層HBM4，現貨市場採購價格更達3,500美元。報導指出，即使大型科技公司簽下長約，也未必能取得合約約定的全部供貨量。

供應壓力也從HBM延伸至一般DRAM。由於HBM生產需使用大量DRAM產能，加上HBM4量產初期良率低於上一代HBM3E，整體DRAM供應壓力進一步增加。三星與SK海力士持續評估擴充產能，三星最快可能在2027年將部分晶圓代工產線轉為記憶體生產用途。

另一方面，中國記憶體大廠長鑫存儲傳出在HBM領域取得重大突破。據知情人士透露，長鑫已開始小量生產HBM3E，並計畫於2027年擴大產能，目前技術僅落後美韓三大巨頭（三星、SK海力士、美光）約一代[1]。

消息傳至PTT後，股民反應冷靜。不少人看到「2031年」即開酸「股價已經反應到2031了」、「利多出盡」，也有網友持續看好記憶體供需題材，喊出「加碼加碼」，但更多人關注長約鎖定產能後對記憶體廠實際獲利空間的影響[2]。