三星率先向客戶發送HBM4E樣品

（綜合自由時報、聯合報等2家媒體報導）

南韓三星電子週五（29日）宣布，已開始向客戶發送業界最先進的12層結構HBM4E晶片樣品，為該類產品首次出貨，在供應輝達等AI晶片商的關鍵零組件競賽中搶佔先機。

三星表示，新晶片運算速度較前一代HBM4提升逾20%，採用最新的第6代10奈米級1c DRAM，搭配三星4奈米代工基底邏輯晶片。三星於今年2月啟動HBM4量產，原規劃第2季送樣HBM4E，此次提前達標，顯示HBM市場快速發展。

三星客戶涵蓋超微、輝達和Google等AI龍頭企業。競爭對手SK海力士則在4月表示，目標2027年量產HBM4E，並計劃今年下半年向客戶供應樣品。