COMPUTEX 2026 三星首秀HBM5熱管理架構

（綜合ETtoday新聞雲、壹蘋新聞網報導）

三星於COMPUTEX 2026以「整合式AI半導體解決方案」為主題參展，展示橫跨記憶體、晶圓代工、邏輯晶片與先進封裝的IDM模式，並首度公開次世代HBM4E晶圓與晶片，以及瞄準HBM5世代的HPB（Heat Path Block）熱管理架構。

HBM4E由三星1c DRAM製程的核心晶粒與4奈米晶圓代工的基礎晶粒結合而成，可穩定支援每Pin最高14Gbps傳輸速度，未來可擴充至16Gbps，整體頻寬最高達4TB/s。容量方面，HBM4E較前代提升超過30%，可提供32GB至64GB配置。

隨著AI加速器功率密度提升，散熱成為關鍵課題。三星指出，HBM中負責與外部GPU超高速資料傳輸的D2D PHY是主要發熱來源之一。HPB技術即在該區域新增獨立熱傳導路徑，讓熱能更有效向外散發，藉此降低熱阻並提升系統穩定性。三星已在HBM4E完成HPB技術驗證，並計畫從HBM5開始正式導入。

三星也展示因應NVIDIA Vera Rubin平台需求的產品組合，包括HBM4、SOCAMM2，以及PM1763、PM1753與PM9D3a等AI最佳化SSD。其中，PM1763預計將搭載於NVIDIA VR200 GPU伺服器作為本機SSD使用。三星表示將持續深化與NVIDIA的合作。